芯片特點(diǎn)

• • 模擬電路和數(shù)字電路結(jié)合的可編程開(kāi)關(guān)電源芯片

  • 芯片內(nèi)置加密ID碼，保護(hù)客戶(hù)MCU開(kāi)發(fā)的程序

  • 內(nèi)置Buck降壓模塊，Boost升壓模塊和功率PMOS及NMOS驅(qū)動(dòng)器，驅(qū)動(dòng)電流±100mA

  • 模擬電路組成開(kāi)關(guān)電源的電壓環(huán)、電流環(huán)及逐周限流等功能

  • 數(shù)字電路配置模擬環(huán)的基準(zhǔn)值后，自動(dòng)完成穩(wěn)壓、恒流、限流和短路保護(hù)功能

  • 可配置同步續(xù)流功能

  • 可配置MOS管死區(qū)時(shí)間發(fā)生器，可調(diào)死區(qū)范圍：30nS～350nS

  • 2.5V基準(zhǔn)電壓源，精度±1%

  • 可配置PWM時(shí)鐘振蕩器，可設(shè)范圍：42KHz～500KHz

  • 2路可配置逐周限流比較器，有效保護(hù)功率PMOS和NMOS的峰值電流，可設(shè)范圍：50mV～250mV

  • 1路可配置電壓環(huán)運(yùn)放基準(zhǔn)，可設(shè)范圍：4.2V～5.5V

  • 2路可配置恒流環(huán)運(yùn)放基準(zhǔn)，可設(shè)范圍：1mV～122mV

  • 1路可配置電流環(huán)放大器及斜波補(bǔ)償電路

  • 可配置短路保護(hù)控制器，配置短路檢測(cè)延時(shí)時(shí)間及釋放方式，延時(shí)時(shí)間可設(shè)范圍：3uS～213uS

  • 外部MCU通過(guò)I2C總線對(duì)芯片內(nèi)部寄存器進(jìn)行配置

  • 8通道輸入，10位ADC模數(shù)轉(zhuǎn)換器，1路可選可配置增益輸入前級(jí)放大器

  • 內(nèi)置芯片溫度傳感器，支持外部MCU讀取芯片內(nèi)部溫度

  • 5路可配置LED恒流驅(qū)動(dòng)器，無(wú)需外接限流電阻，恒流可設(shè)范圍:0.5mA～6mA

  • 1路大功率LED驅(qū)動(dòng)器，外接一個(gè)限流電阻，最大電流100mA

  • 工作電壓范圍寬：+2.5V～+5.5V

  • 封裝形式：SSOP24